晶体芯片，LBR，UV和X射线可透过

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基础信息
描述: 晶体芯片，LBR，UV和X射线可透过
数量/箱: 20
数量/内包装: 4
包装
包装重量: 0,26 kg
包装尺寸: 195 x 145 x 125 mm
数量/箱: 20
数量/内包装: 4
托盘: 11400
详细信息
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